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鋰離子電池電芯處理是生產組裝過程中一個重要的環(huán)節(jié)，電芯處理包括電芯封邊以及極耳整平。極耳整平后用鋰電池等離子清洗機進行清洗，能有效去除電芯極柱端面的污垢、塵埃等物質，為電池焊接作好準備，以減少不良焊接。鋰電池是分正負極的，極耳就是從電芯中將正負極引出來的金屬帶，通俗的說電池正負兩極的耳朵是在進行充放電時的接觸點。這個接觸點表面是否干凈，將影響電氣連接的可靠性和耐久性。等離子清洗機的表面處理通常應用：1、鋰電池焊接前對極耳的清洗；2、有正負極片涂覆前對金屬薄膜的浸潤性提高；3、...

隨著當今社會經(jīng)濟的不斷發(fā)展，各行各業(yè)都在不斷地壯大和進步，品牌競爭也日益激烈，只有通過提高產品和服務的質量和技術水平，才能在市場上立于不敗之地。在等離子清洗機行業(yè)中，各家制造商都在積極尋找提升市場競爭力的途徑，本文將從等離子清洗機廠家的角度來探討提升市場競爭力的前提。技術研發(fā)是不斷提升等離子清洗機市場競爭力的重要手段。學術界和工業(yè)界持續(xù)不斷地投入了大量的資源和時間在研究新的材料和清洗技術上。一旦有了新的清洗技術和設備，等離子清洗機廠家便要馬上利用好這些機會，以保持競爭優(yōu)勢。等...

隨著人們不斷追求極致的視覺體驗，超高清顯示需求與日俱增，LED顯示步入微間距時代。LED尺寸到Mini、Micro級別之后，靜電其實是一個不容小覷的問題。那么，靜電究竟會對LED制程造成哪些影響呢？下面晟鼎精密帶您詳細了解！一、ESD在MiniLED顯示行業(yè)中的危害MiniLED顯示行業(yè)制造流程（如下圖）光是看上圖可能沒什么觸動，我們列舉一組數(shù)字：在上游芯片的研磨環(huán)節(jié)，需要將底襯從初始的800μm減薄至85μm；切割工藝后的單顆芯片尺寸約為100μm；一塊MiniLED顯示模...

隨著技術的不斷日新月異，半導體IC制程及封裝環(huán)節(jié)精密度要求也隨之提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片在生產過程中相關工藝質量，從而降低芯片的可靠性和產品合格率。射頻等離子技術無法滿足高精度去膠的需求，且易導致芯片損壞。通過微波等離子清洗機，搭配射頻偏壓技術，可徹底清除芯片表面的殘留物，從而明顯改善可制造性、可靠性以及提高成品率。什么是微波等離子體？當氣體被加以足夠的能量便會離子化成為等離子體，例如電子、原子、原子團、自由基團等。常見等離子體電源激發(fā)頻率有三種：...

賽事回顧參賽作品頒獎現(xiàn)場“東莞杯”作為全國首個以城市命名且連續(xù)18年不間斷舉行的設計賽事，由東莞市工業(yè)和信息化局、廣東省工業(yè)設計協(xié)會、南方報業(yè)傳媒集團東莞分社、東莞天使會合作舉辦，征集到包括美國、英國、意大利、日本等國際上10多個國家和地區(qū)、國內20多個省市的9966件項目參賽。參賽單位中，包括vivo、新能安、李群、天機、慕思等行業(yè)知名龍頭企業(yè)，東莞市專精特新、小巨人企業(yè)踴躍參加大賽。評審活動邀請了知名工業(yè)設計專家、千億級企業(yè)設計負責人以及知名企業(yè)管理專家、仲裁律師等人士參...

晟鼎精密通過省“專精特新”企業(yè)認定近日，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布通知，東莞市晟鼎精密儀器有限公司，經(jīng)企業(yè)申請、地級以上市中小企業(yè)主管部門初審推薦、省工業(yè)和信息化廳復核，以及網(wǎng)上公示等程序，順利通過2022年廣東省“專精特新”中小企業(yè)認定。什么是“專精特新”？專精特新，是指企業(yè)具有專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化的發(fā)展特征。其對入選企業(yè)的技術能力、創(chuàng)新能力、專業(yè)度、細分市場領域和市場占有率等條件均具有嚴格要求?！铩熬庇诩毞诸I域十年來，晟鼎精密深耕細分領域，為3C行業(yè)、顯示行業(yè)、...

在LED產業(yè)鏈中，上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業(yè)，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業(yè)。近年來MiniLED技術日趨成熟，其下游應用也將持續(xù)推進，推動行業(yè)不斷發(fā)展。封裝是連接產業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。在MiniLED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響MiniLED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前使用等離子清洗機進行清洗，...

等離子清洗機在微電子封裝領域有著廣泛的應用前景，等離子體清洗技術的成功應用依賴于工藝參數(shù)的優(yōu)化，包括過程壓力、等離子激發(fā)頻率和功率、時間和工藝氣體類型、反應腔室和電極的配置以及待清洗工件放置位置等。在芯片封裝生產中，等離子清洗機的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及表面污染物性質等。一、優(yōu)化引線鍵合用Ar等離子體，將樣品置放在地極板，當射頻功率為200W～600W、氣體壓力為100mT～120mT或140mT～180mT時，清洗10min～15...